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腾讯科技孙皓
因为疫情的关系，今年的高通全球技术峰会没有去火热的夏威夷，而是选择了寒冷北京的瑰丽酒店。当晚北京瑰丽酒店当晚的酒牌
但这并不妨碍中国手机厂商们集体高涨的热情，在12月1日晚高通宣布骁龙全新一代的芯片更名为888后，12家获得首批发授权的厂商集体为高通站台，这在之前高通旗舰芯片的发布史上，是罕见的。
当然这种热情可以理解。
2019年的12月，高通在夏威夷发布了骁龙865，三星S20首发，中国厂商排队目送这个已经在国内市场成为others的厂商抢占了第一波宣传风口；今年7月，高通发布骁龙865+，但他们错误的估计了中国本土市场对于硬件升级的需求，放空中国本土市场，导致一颗865让很多人用了一年。
要知道，在竞争如此激烈的智能手机市场，一个小小的升级都可能会让你领先竞争对手一大步，何况是SoC这样重要的核心部件。这也造成了骁龙888发布后，普天同庆的「过年」景象。
高通让中国厂商们等的太久了。
骁龙888很强，它帮助ARM展露未来十年的「野心」
2020年5nmEUV的技术成熟，让众多的芯片企业正式的踏入了全新的领域，工艺精度进一步的提升，让拇指指甲大小的移动SoC有了更进一步的空间。
尽管高通888是四大厂商中最晚推出5nmSoC的那个，但是它的影响力可能会在未来的6-12个月内持续释放。
骁龙888很强，这一点你能从中国厂商们的集体狂欢中感受到。
CPU性能提升明显，因为X1内核「不讲武德」
三丛集的结构设计如今已经成为了几乎所有移动芯片设计厂商所选用的主流设计，这一次高通更进一步，他们将原有使用相同架构的「超大核+大核」的固有结构下放，在全新的旗舰芯片上使用了「三丛集+三架构」的设计，其中超大核使用了ARM最新的Cortex-X1架构，大小核使分别用三个A78和四个A55。
高通宣称，骁龙888CPU性能综合比上代提升了25％，同时能效也提升了25％，而且可以长时间保持始终如一的高性能，不会降频波动。
