我们的架构是基于【42】提出一种类似于点网的架构，具有残差连接和注意力上下文归一化；解码器D。

　　华为到底造不造车？是否会上演真香2.0?尚未可知，但就目前的形式来看，华为做出了相对明智的决定。

　　一方面，华为没有整车制造技术，而且目前随着小鹏、蔚来、理想等造车新势力的上市，最好的造车窗口期已经过去，而且新势力们大部分都还在盈亏平衡线附近徘徊，“投入多，回报少”在这个逐渐拥挤的赛道用钱砸出一个市场份额显然不是一个理智的选择。

　　另一方面，对于华为而言，他的优势在于庞大的存量用户及技术，这其中包括了芯片、操作系统、云、5G、物联网。而结合技术之下的智能汽车解决方案，目前阶段而言还并不成熟，从软件到硬件，目前都不是华为最好的整车制造时机。

　　多次宣布不造车的态度，也在向整车厂表明，华为只是他们做车的朋友，而非竞争对手，打消外界对华为的担忧，从而在这个传统汽车向智能汽车转化的过渡期，拥有更多的“试错”成本。

　　通过已经公布的华为Hi全栈智能汽车汽车解决方案来看，一共被划出了三个操作系统：智能系统（HOS解决智能座舱方案、智能驾驶操作系统（AOS解决智能驾驶方案、智能车控操作系统（VOS解决智能电动方案。

　　结合布局来看，华为包揽了智能汽车最重要的的软件系统和平台，整车厂商只需要考虑如何为用户打造差异化体验的应用软件。

　　在软件定义智能汽车的时代，这样的布局的意图很明显，通过掌握智能汽车的核心，从而把握住智能汽车的流量入口。

　　在这样的基础上，华为进行了“广撒网”，与30多家车企展开合作，搭载着华为相关解决方案的比亚迪、沃尔沃等产品正在逐渐落地，预计在2021年，计划预装超过500万台车。

　　02产能，华为芯片的关键词

　　芯片对于智能汽车的重要性，券商给出了这样的看法“芯片为生态之基、操作系统为生态之魂”。芯片作为智能化的基石，只有芯片性能出色，汽车才能在智能化的道路上走得更远。

　　对于华为进军智能汽车而言，整套产品体系最核心的部分，也一定是华为自制的芯片。从目前的芯片应用情况来看，负责智能驾驶、训练的AI芯片昇腾、CPU芯片鲲鹏、5G通信芯片巴龙5000、以及负责智能座舱Soc的麒麟710A。

　　从布局及应用来看，这四大类代表着华为进军智能汽车的底气。

　　从智能汽车核心功能自动驾驶来对比芯片的性能，自动驾驶的发展很大程度上需要依赖于核心的计算平台和芯片来提供算力。

　　对比同行业使用的芯片算力，特斯拉使用的FSD算力可达144TOPS，小鹏即将使用的英伟达Xavier算力可达30TOPS，蔚来、理想搭载的MobileyeQ4算力为2.5TOPS，对比之下，华为的MDC算力可达352TOPS。

　　而不同的算力代表着能搭载不同级别的自动驾驶系统，目前主流的L2级别辅助驾驶需要2TOPS，L3级自动驾驶AI芯片需要30TOPS（每秒一万亿次操作的算力，到L4、L5级将分别需要300TOPS、4000+TOPS算力。