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另外,Intel将继续在大连内存工厂生产NAND晶圆,并保留其NAND晶圆制造和设计相关的知识产权,一直到2025年3月交易最终完成。而对于傲腾业务,Intel将继续保留。
不过,出售NAND闪存业务的Intel依然在内存存储日上展示了自己的NAND实力水平,推出了3款业界领先的全新NANDSSD,包括Intel固态盘670p、Intel固态盘D7-P5510以及Intel固态盘D5-P5316,这三款NANDSSD都是采用了144层存储单元,但面向不同的使用场景。
对于3DNAND而言,闪存层数是衡量其闪存先进性最直观的维度。Intel方面表示:“所有3DNAND厂商都在增加层数,以便在每平方毫米NAND晶圆上存储更多数据,提升每个晶圆的容量,最终降低成本。”
根据Intel的介绍,670p是在客户端用于主流计算的Intel下一代144层QLC3DNAND固态盘,提供具备Pyrite2.0安全性和支持断电通知的端到端数据保护,以帮助提高IT效率并提高PC客户端中实际使用情况和应用程序的可管理性。
SSDD7-P5510是全球首个推向市场的144层TLCNAND固态盘,主要针对云存储的大容量替代性产品,能够帮助加速各种云数据中心工作负载。拥有U.2外形和3.84TB或7.68TB容量,在健康状况的监控方面有所提升。
SSDD5-P5316是业界首个采用144层QLCNAND的数据中心级固态盘,可优化和加速传统存储容量,拥有U.2和E.1L两种外形。与硬盘相比,读性能提升200%,随机随机读取性能提高了38%,延迟降低了48%。值得一提的是,这也是首款30.72TBPCle固态盘,可在一个机架单位中实现完整PB,或在1U中实现1PB。
对于NAND闪存的未来,Intel持乐观态度。NAND产品与解决方案事业部高级副总裁兼总经理RobCrooke表示,从总体拥有成本的角度来看,每GB(千兆字节固态盘的成本与硬盘驱动器的成本非常接近,预计两者最早在2022年将达到一致。
“我们将两家具有存储器战略意图的合作公司合并在一起,NAND总收入将超过每年100亿美元,而且具有惊人的增长前景。”RobCrooke说到。
“押注”傲腾,升级傲腾
尽管Intel在出售闪存业务之际又推出了几款业界领先的闪存,且看好NAND未来的发展,但Intel这次将重点其实是在其傲腾业务上。
出售NAND闪存业务保留傲腾业务足以证明傲腾对于Intel的重要性,Intel傲腾的出现对于存储行业而言确实是一次新的机遇。
面对海量数据,传统的硬盘驱动盘和固态盘容量大传输速度慢,内存同样处于传输速度快但可存储数据量小的尴尬局面,因此Intel与美光合作研发出了一种名为3DXPiont的介质,这种介质不同于DRAM和NAND技术在芯片外建构结构来保留数据,而是通过材料本身的分子结构内存储数据“位”来保留数据,兼具内存和存储性能。
基于3DXpiont介质,Intel开发出了傲腾产品。“释放数据的潜力需要更快速地传输数据、存储更多数据并能够在任何地方处理数据。傲腾是其中的关键。”NavinShenoy说到。
NavinShenoy还解释了傲腾的四大基本属性:
持久,即使在断电后也能保留数据;
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