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张忠谋和蒋尚义的回归可谓立杆见影，台积电不仅客户回流，在28纳米制程的关键技术上，蒋尚义因为选择了后闸级方案，产品良率大幅提升，而研发前闸级的三星却进展缓慢。
为了扩大对三星的领先优势，台积电又把目光投向了大洋彼岸的那个超级客户——苹果。
2010年，苹果首次发布搭载自研芯片的智能手机iPhone4，而iPhone4搭载的Arm架构A4芯片也是由三星代工的。
那时，苹果正被三星逼得喘不过气来，一方面三星智能手机在全球热卖，市场份额接近20%，对苹果构成严重威胁；另一方面，苹果又不得不从三星采购超过一半的关键零件，很希望能找到一家企业替代三星生产处理器芯片。
几番接触下来，台积电和苹果最终达成了合作意向：苹果同意将整代A8芯片订单交给台积电，前提是台积电准备90亿美元建厂资金和6000个工人以确保产能。
接下来，2011年到2013年，台积电新建一座并扩建两座12寸晶圆厂，疯狂扩产，同时还派出近百人的‘OneTeam’奔赴美国苹果总部，帮助苹果解决A6芯片的设计问题，再帮助苹果处理专利认证问题，绕过三星的专利。
台积电甚至在竹科12厂开辟出一条“苹果专属”20nmA8芯片研发生产线，这是台积电首次为客户打造研发、生产合一的新制程生产线。
2013年，A8芯片获得成功，台积电终于将芯片代工合作落地到了iPhone上。截至2019年停产，搭载A8芯片的iPhone6共出货2.5亿台，成为苹果最畅销的产品。
3台积电巩固龙头地位
凭借A8芯片，台积电赢得了苹果的信任，但这并不意味着它在市场的较量中完全胜过了三星。
前面提到的梁孟松，2009年离开台积电后，虽然碍于竞业禁止协议无法立刻加入三星，但频繁往返于韩台之间，与三星的研发人员往来密切。而三星的技术也一年一个台阶：45nm、32nm、28nm，到2011年梁孟松正式加盟时，已经几乎和台积电平起平坐。
特别是，在梁孟松的帮助下，三星推出了全球首个14nmFinFET工艺。
FinFET即芯片3D化，是台积电憋了近十年的大招，也是公认打开20nm以下制程的关键钥匙，而梁孟松正是FinFet的发明人、台积电首任CTO胡正明的得意弟子，也是台积电FinFet量产的执行者。
凭借14nmFinFET工艺，三星拿下了苹果A9芯片的近一半代工，台积电本以为板上钉钉的苹果A9芯片订单，硬生生被三星吃去一大块。苹果动摇后，高通也宣布将最新的芯片交给三星代工，台积电接连丢掉重要订单。
张忠谋虽然承认台积电有些落后，但他很快也发起了反击，一方面把研发制度改为三班倒，“24小时不间断研发“，大幅上调研发人员薪酬；另一方面在法律上围剿梁孟松，最终法院强力判决梁孟松不得在2015年底前回到三星。
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